Leica新一代顯微切割系統

Leica公司于2009年初新推出激光切割系統—LMD7000，結合了高功率激光與高重復頻率于統一系統中。

概述：

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重力收集切割到的樣品—無接觸、無污染

LMD即激光顯微切割（Laser microdissection）是理想的切割工具。可以區分相關和不相關的細胞或組織，使研究人員獲得同質、超純樣品。可以有選擇地分析感興趣區域，可以獲得單個細胞以備后續研究。

特征：

依靠重力收集樣品—無接觸、無污染；

光學移動激光束—保證高精度、切割速度；

靈活、可調的激光—同時滿足Zui切實的功率、Zui細微的切割。

詳細描述：

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1.重力收集

只有Leica的顯微切割系統是用重力收集。

優點：快速、可靠的無接觸、無污染的樣品收集；

任何形狀、大小的樣品都適用；

可直接收集到緩沖液中。

2.靠光學移動激光

優點：保證高精度和速度；

移動和切割同時完成；

Zui佳瀏覽動態過程。

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3.前沿的激光技術

集成了脈沖的高能量，高可重復性于一體。

優點：對于特定的樣品，可以控制可重復性的、合適的激光；

對于厚度、硬度高的樣品，毎束脈沖可以保持高能量；

高重復頻率可以保證細小和高速切割；

由激光光闌可控制切割線的寬度。