CDM-990大平臺高檔金相顯微鏡
CDM-990研究型正置金相顯微鏡是適用于對不透明物體的顯微觀察。本儀器配有大移動范圍的載物臺、落射照明器、平場消色差物鏡、大視野目鏡，圖像清晰、襯度好，同時配有偏光裝置，是金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器，特別適合銅業、鋁業、鋼鐵行業觀察金屬組織。也適用于學校、科研、工廠等部門使用。?
CDM-970正置研究型金相顯微鏡
CDM-970研究型正置金相顯微鏡是適用于對不透明物體的顯微觀察。本儀器配有大移動范圍的載物臺、落射照明器、平場消色差物鏡、大視野目鏡，圖像清晰、襯度好，同時配有偏光裝置，是金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器，特別適合銅業、鋁業、鋼鐵行業觀察金屬組織。也適用于學校、科研、工廠等部門使用。
CDM-360正置反射金相顯微鏡
反射金相顯微鏡適宜于微小和不方便倒置的試樣，及需要尋找特定范圍目標試樣的觀察研究和分析。透反射金相顯微鏡配有落射照明器（同軸反射）和透射照明器，不僅可以鑒別和分析各種金屬、合金材料、非金屬物質的組織結構及集成電路、微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等的一些表面狀況，透反射金相顯微鏡還可以廣泛地應用于電子、化工和儀器儀表行業觀察不透明的物質和透明的物質。如金屬、陶瓷、集成電路、電子芯片、印刷電路板、液晶板、薄膜、粉末、碳粉、線材、纖維、鍍涂層以及其它非金屬材料等。
CDM-206鉸鏈式三目倒置金相顯微鏡
CDM-206本儀器可廣泛用于機械工業的金相組織觀察分析，地礦部門對礦物的分析研究，電子工業中的晶體、集成電路、微電子等方面的觀察測量，是工廠、高等院校、科研機構及電子工業的首選。穩定、高品質的光學系統使成像更清晰，襯度更好，簡潔而新穎的外觀更符合現代潮流，人性化的設計，簡便的操作使您從繁重的工作壓力中解放出來。
CDM-815C鹵素照明金相顯微鏡
使用專業的金相物鏡及平場目鏡，成像質量好，分辨率高，觀察舒適。提供優越的圖像質量和穩固可靠的機械結構。選配相應的攝影攝像附件，可對觀察圖像進行采集和保存，配電腦和專業金相分析軟件圖像進行金相圖像分析。操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。
CDM-398高檔型正置反射金相顯微鏡
無限遠反射金相顯微鏡是一種多用途工業檢驗用光學儀器，配置大視野目鏡與偏光觀察裝置，透反射照明采用“柯勒”照明系統，視場清晰。可用于半導體硅晶片、LCD基板、電路板、固體粉未及其它各種透明或不透明工業試樣的檢驗，是生物學、金屬學、礦物學、精密工程學、電子工程學等研究的理想儀器.
CDM-22高配置倒置型金相顯微鏡
CDM-22系列倒置金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內部結構組織，倒置金相顯微鏡是金屬學研究金相的重要儀器。鑄造。冶煉、熱處理的質量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用倒置金相顯微鏡。
CDM-33無窮遠倒置金相顯微鏡
本儀器可廣泛用于機械工業的金相組織觀察分析，地礦部門對礦物的分析研究，電子等方面的觀察測量，是工廠、高等院校、科研機構及電子工業的首先。穩定、高品質的光學系統使成像更清晰，襯度更好，簡潔而新穎的外觀更符合現代潮流，人性化的設計，簡便的操作使您從繁重的工作壓力中解放出來。
CDM-802高檔研究型倒置金相顯微鏡
CDM-802倒置金相顯微鏡采用優良的無限遠光學系統與模塊化的功能設計理念，可以方便升級系統，實現偏光觀察等功能。緊湊穩定的高剛性主體，充分體現了顯微鏡操作的防振要求。符合人機工程學要求的理想設計，使操作更方便舒適，空間更廣闊。適用于金相組織及表面形態的顯微觀察，是金屬學、礦物學、精密工程學研究的理想儀器。也適合電子、冶金、化工和儀器儀表行業觀察透明、半透明、不透明的物質，如金屬、陶瓷、集成塊、印刷電路板、液晶板、薄膜、纖維、鍍涂層以及其他非金屬材料，也適合醫藥、農林、公安、學校、科研部門作觀察分析用。
CDM-201研究型正置金相顯微鏡
無限遠透反射金相顯微鏡是一種多用途工業檢驗用光學儀器，配置大視野目鏡與偏光觀察裝置，透反射照明采用“柯勒”照明系統，視場清晰。可用于半導體硅晶片、LCD基板、電路板、固體粉未及其它各種透明或不透明工業試樣的檢驗，是生物學、金屬學、礦物學、精密工程學、電子工程學等研究的理想儀器.
XJ-53C三目正置金相顯微鏡
XJ-53C三目正置金相顯微鏡配置了立桿式的機架和移動工作臺，顯微鏡主體可大范圍升降和360°旋轉。尤其適合于觀察有一定高度的大工件試樣，也適用于薄片試樣的金相、礦相、巖相、晶體等結構分析和鑒別，材料表面的某些特征（劃痕、裂紋、噴涂的均勻性），化學顆粒等方面的研究。
XJ-52C科研級三目正置金相顯微鏡
XJ-52C科研級三目正置金相顯微鏡配有大范圍移動的載物臺、柯拉落射照明系統、長距平場物鏡、大視野目鏡，圖像清晰、襯度好，同時配有偏光裝置，可實現偏光觀察。適用于薄片試樣的金相、礦相、巖相、晶體等結構分析和鑒別，電子芯片的檢查或用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等及紡織纖維、化學顆粒的分析研究。是生物學、金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。